類別 | 詳情 |
化學成分 | 碳(C):≤0.05%磷(P):≤0.020%硫(S):≤0.020%錳(Mn):≤0.5%硅(Si):≤0.3%鎳(Ni):32.1 - 33.6%鈷(Co):14.0 - 15.2%鐵(Fe):余量 |
物理性能 | 密度:8.27g/cm3熔點:約 1450℃熱導率:17.6W/(m?℃)平均線膨脹系數(20 - 400℃):6.0 - 6.8×10??/℃;(20 - 500℃):6.6 - 7.4×10??/℃電阻率:0.46μΩ?m電阻溫度系數(20 - 100℃):4.2×10?3/℃;(20 - 200℃):4.1×10?3/℃;(20 - 300℃):3.9×10?3/℃;(20 - 400℃):3.6×10?3/℃;(20 - 500℃):3.2×10?3/℃ |
機械性能 | 軟態帶材抗拉強度:<570MPa硬態帶材抗拉強度:>700MPa軟態絲材抗拉強度:<585MPa硬態絲材抗拉強度:>860MPa |
性能優勢 | 1. 在 - 60℃ - 600℃溫度范圍內,與 95% Al?O?陶瓷的線膨脹系數相近,能實現與陶瓷的匹配封接,保證封接處穩定性 。2. 組織為單相奧氏體,組織穩定,在規定溫度范圍內不會因相變導致膨脹特性改變 。3. 具有良好的加工性能,可制成各種復雜形狀的零件 。4. 可采用釬焊、熔焊、電阻焊等方法與銅、鋼、鎳等金屬焊接 。5. 具有良好的電鍍性能,表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬 。6. 切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似,磨削性能良好 。 |
應用領域 | 1. 電真空工業:用于制造電子管、晶體管、集成電路等的引出線、外殼、支架等,與陶瓷進行匹配封接 。2. 光學儀器:制造光學儀器的鏡架、透鏡支撐結構等,利用其低線膨脹系數,保證儀器在不同溫度下的精度 。3. 航空航天:用于航天器的精密部件,如衛星的光學系統支架、傳感器外殼等,確保在復雜空間環境下尺寸穩定 。4. 高溫設備:制造燃氣輪機、航空發動機等高溫設備的部件,保障設備在高溫環境下的可靠性 。 |
加工工藝 | 1. 熔煉:可采用真空感應熔煉等工藝,保證合金成分均勻,減少雜質 。2. 成型:通過軋制、鍛造、拉拔等工藝制成絲、帶、板、管、棒等形狀 。3. 消除應力退火:470 - 540℃,保溫 1 - 2h,爐冷或空冷 。4. 中間退火:在干氫、分解氨或真空中加熱到 750 - 900℃,保溫 15min - 1h,然后爐冷、空冷或水淬 。 |