化學成分

鎳（Ni）：28.5 - 29.5%鈷（Co）：19.5 - 20.5%鐵（Fe）：余量碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%錳（Mn）：≤0.50%硅（Si）：≤0.30%

物理性能

密度：8.29g/cm3熔點：約 1450℃平均線膨脹系數（20 - 300℃）：6.3 - 7.1×10??/K（20 - 400℃）：6.6 - 7.4×10??/K（20 - 500℃）：7.8 - 8.5×10??/K（20 - 600℃）：7.8 - 8.5×10??/K電阻率：0.45μΩ?m居里點：470℃磁性能（4000A/m 下）：剩余磁感應強度 Br = 0.89T，矯頑力 Hc = 83.2A/m

機械性能

軟態絲材抗拉強度：＜585MPa硬態絲材抗拉強度：＞860MPa軟態帶材抗拉強度：＜570MPa硬態帶材抗拉強度：＞700MPa深沖態帶材（厚度＞2.5mm）硬度：≤170HV深沖態帶材（厚度≤2.5mm）硬度：≤165HV拉伸強度：650 - 750MPa延展性（斷后伸長率）：＞10%沖擊韌性：40J/cm2

性能優勢

1. 在 - 60℃ - 600℃溫度范圍內，與 95% Al?O?陶瓷的線膨脹系數相近，利于與陶瓷匹配封接。2. 組織為單相奧氏體，在規定熱處理制度下，經 - 78.5℃冷凍不出現馬氏體組織，低溫組織穩定性好。3. 具有良好的耐腐蝕性能，在大氣、淡水和海水中都能穩定使用。4. 有良好的冷、熱加工性能，可制成各種復雜形狀零件 ，能采用釬焊、熔焊、電阻焊等方法與銅、鋼、鎳等金屬焊接 。5. 具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬 。6. 切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似，磨削性能良好 。

應用領域

1. 電真空工業：用于制造大型電子管和磁控管的電極、引出盤和引出線，與陶瓷進行匹配封接。2. 航空航天：制造航天器的精密部件，如儀表板、探測器外殼等 。3. 電子行業：制作精密電子組件，如電容器的外殼和高端連接器等 。4. 光學器件：用于制造光學儀器的支撐結構 。5. 天線：用于制造衛星等領域的天線 。6. 精密儀器：制造需要保持穩定尺寸的高精度儀器 。

加工工藝

1. 熔煉：可采用真空感應熔煉等工藝，保證合金成分均勻，減少雜質。2. 消除應力退火：470 - 540℃，保溫 1 - 2h，爐冷或空冷 。3. 中間退火：在干氫、分解氨或真空中加熱到 750 - 900℃，保溫 15min - 1h，然后爐冷、空冷或水淬 。4. 固溶處理：通常在 1050 - 1100℃之間進行 。5. 時效處理：在 300 - 450℃范圍內進行 。